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  • 3D自动光学检测系统 FPMIR-MV-9

    品牌:进口 价格:0.00
    这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。
  • 电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。
  • 大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。
  • 半自动高低温探针台采用signatone探针台技术实现300mm尺寸晶圆探针台测试,属于半自动RF/DC/CV测试高功率探针台。
  • 微操作仪系统 FPMIC-Axis-Pro-FC

    品牌:进口 价格:0.00
    微操作仪系统Axis Pro FC是为各种实验微操作设计的微纳操作仪器,电控制所有操作。全罩式车身提高了性能和安全性,使操作员避免事故和污染。微操作仪系统系统上的抽屉可以存放配件和微型工具。
  • 带式晶圆分选机belt sorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,***大可适合8''晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试。
  • 晶圆分拣机器人是为大尺寸晶圆硅片分拣分选设计的自动晶圆分拣机系统,可分选高达12''尺寸晶圆。
  • 这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆waveiness不平度,波纹度测量,晶圆粗糙度测量等功能,适合晶圆纳米表面形貌测量。
  • 高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列是E+H metrology测量硅片厚度和TTV厚度变化的仪器。它的分辨率高达10nm,可以在几秒钟内适应不同的厚度范围。
  • 这款晶圆测厚仪MX 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
  • 探针卡探测卡是探针台测试设计的probe card.
  • 探针操纵器 FPAPO-M40

    品牌: 价格:0.00
    探针操纵器Micromanipulator是为探针台微操作探针设计的探针台操纵器,用于各种探针操作定位。
  • 三轴探针臂,同轴探针臂是为fA级别探针测量专用三轴探针夹具,Triaxial probe arm.
  • 这款高压探针臂 probe arm也是大电流探针臂,可加持各种探针,满足20KV和200A的高压电流探针测试。
  • 探针尖 FPAPO-probetip

    品牌: 价格:0.00
    探针尖probe tip是专业为探针台测试设计的探针头和探针针尖,具有钨针尖W,铍铜针尖BeCu,钯针尖Pd,铱针尖Ir可供选择。
  • 这款探针台热吸盘Hot chuck,Thermo chuck是探针台高温测试和低温测试的样品冷热台,耐受温度-55℃~350℃,非常适合晶圆探针台高低温测试。
  • 这款真空变温探针台是专业变温真空晶圆流测试设计的专业变温真空探针台,满足晶圆变温光电测试需要,测试温度范围达到液氮温度 -180℃~600℃,特别适合极高温和极低温环境下晶圆真空变温测试和射频测试。
  • 这款光电测试探针台是专业为8英寸和12英寸晶圆光电流测试设计的专业半自动变温光电探针台,可满足8英寸和12英寸晶圆变温光电测试需要,测试温度范围-60~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆变温测试和射频测试,可以实现自动晶圆对准和自动芯片对准。
  • 这款4英寸探针台是专业为4英寸晶圆测试设计的通用手动探针台,可满足4英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~300℃,可满足高温和低温环境下晶圆温度特性测试,RF测试等典型应用。
  • 这款手动晶圆测试探针台是专业为晶圆测试设计的专业手动探针台,可满足6英寸,8英寸和12英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆温度特性测试。
  • 这款专业手动探针台是专业为晶圆测试设计的晶圆测试探针台,可满足8英寸和12英寸晶圆测试需要,工作温度-60℃~350℃,特别适合晶圆高温和低温环境下温度特性测试。
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