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  • 干法刻蚀机 FPNIP-ES373

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    干法刻蚀机ES373是大规模集成电路设计的精细工艺干法刻蚀系统。该干法刻蚀机专门用于大规模集成电路(LSI)失效分析,具有在多层器件上进行高宽高比刻蚀的能力,具有优越的功能和易用性。
  • 这款等离子体芯片开封机利用大气微波等离子体针产生的氧气等离子体分解IC封装模塑实现IC封装脱封和开帽。
  • 激光开封机 FPNIP-PL221

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    这款激光开封机是为IC封装器件开封开帽设计的激光开帽机,采用光纤激光器,具有更长的使用寿命和横断面测量功能。
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