晶圆缺陷检测显微镜采用近红外和短波
红外相机,具有良*的亚表面成像能力,可穿透硅和其它晶圆材料隐藏缺陷,feichang适合半导体,MEMS,微电子应用。
晶圆缺陷检测显微镜采用精密光学系统提高分辨率和缺陷检测能力。
晶圆缺陷检测显微镜*点
NIR(400-1050nm)和SWIR(900-1700nm)可选
可配备5X,10X,20X,50X,100X物镜
自动照明，波长选择和光阑控制，提高成像对比度
晶圆缺陷检测显微镜应用
bond die检测
晶圆-晶圆准直分析，用于3D堆叠应用
Die-wafer bonding应用
MEMS失效分析
半导体失效分析
wafer bonding质量控制
晶圆等亚表面检测
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晶圆缺陷检测显微镜检测结果
