晶圆测试仪器|四探针电阻率计|TTV厚度测试仪|翘曲度测量仪|量子效率测试仪-孚光精仪

全波段光致发光测量系统 FPONT-RPMBlue
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全波段光致发光测量系统RPMBlue系统是为半导体化合物衬底晶圆光致发光检测而涉及,在整个波长范围内提供准确的PL光谱mapping计量,可用于GaN FET和UV激光器/LED的高铝含量AlGaN合金衬底。
晶圆光致发光和缺陷检测系统 FPONT-Imperia
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晶圆光致发光和缺陷检测系统Imperia系统可检测并分类晶圆缺陷,实现光致发光（PL）生产监控。
超声波焊接机 FPHES-sw955
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这款超声波焊接机是具有超声波焊接和引线键合的多功能引线焊接机,把超声波焊接设备的力和功率与引线键合机的灵活性、精度、速度和先进的过程控制功能完美结合。
激光热超声键合机 FPHES-LSB959
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这款激光热超声键合机LSB959是具有热超声功能的全自动重型引线键合机,具有有向焊接过程中添加热能的能力。用于加热键合工具的激光能够精确控制键合工具尖端的温度。因此，该平台提供了termosonic粗线工艺的第一种可能性。
高速全自动引线键合机 FPHES-Bondjet-BJ855
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高速全自动引线键合机Bondjet BJ855是德国hesse最新一代全自动细线键合机,扩展了细线键合机的现有产品组合,具有业界最快的粘接速度,最大工作区,最大轴精度.
精密引线键合机 FPHES-Bondjet-BJ653
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精密引线键合机适合所有键合方法（粗线、细线、楔块和球楔），引线键合机Bondjet BJ653具有可更换的键合头，可用于楔楔和球楔的引线键合过程，并可处理细线、粗线和带状物。
HBM人体模型测试仪 FPGRU-TITAN
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HBM人体模型测试仪适合半导体器件、模块和分立器件测试,适用于静电放电敏感元件（ESD）特别是人体模型（HBM）。
CDM测试机 FPGUN-scorpion
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CDM测试机,带电器件模型测试机是专业的DUT设备,用于带电器件模型测量。
晶圆ESD测试仪
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晶圆ESD测试仪是为晶圆和器件接地静电测试设计的ESD分析测量仪器,可用于人体模型（HBM）、机器模型（MM）、传输线脉冲（TLP）、极快传输线脉冲（VF-TLP）和人体金属模型（HMM）。
晶圆检测自动光学检测系统 FPCON-Waferinspect
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多功能自动光学检测系统是为晶圆检测和晶圆表面测量的综合性自动光学检测设备,具有AOI晶圆检测和表面形貌测量功能。
等离子体去胶机 FPPVA-380M
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等离子体去胶机GIGAbatch 360M和380M采用等离子体除胶清洗清洁功能为晶圆去胶提供晶圆去胶机。等离子体去胶机360M有一个直径为245毫米的加工室，可容纳多达50个直径为150毫米的晶圆。等离子体去胶机380M腔室的内径为300mm,适合25个直径为200mm的晶圆共同批量去胶清洁。
批量晶圆等离子体清洗机 FPPVA-GIGAbatch-310M
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批量晶圆等离子体清洗机采用pvatepla等离子体清洗和等离子体去胶技术,其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圆等离子体处理机,非常适合实验室和大学使用。
晶圆残余应力测量系统 FPPVA-SIRD
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晶圆残余应力测量系统SIRD是为晶圆应力测试设计的晶圆残余应力检测仪器,可以在对检测波长透明的材料（例如硅）中产生可见应力
自动X射线检测系统AXI FPVIS-X7056
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3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
高速三维自动光学检测系统 FPVIS-S3088
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高速三维自动光学检测系统AOI ultra是为焊点检查设计的自动光学检查系统,具有快速的测试速度和最快的处理时间，它能够在高端电子领域实现特别经济高效的大规模生产以及快速更换产品。
3D锡膏检测仪 FPVIS-Ultra-Chrome
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3D锡膏检测仪是Viscom 3D锡膏检测系统,以最高的速度和精度检查SMD生产中锡膏的3D特征，如体积、高度和形状，以及表面积、位移和涂抹等。
3D自动光学检测系统 FPMIR-MV-9
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这款3D自动光学检测系统是为晶圆AOI自动光学检测设计的全自动3D AOI三维自动光学检测机器,可应用于SMT生产线和半导体制造的第二道工序。
电路板自动光学检测机AOI FPAOI-ss15000il
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电路板自动光学检测机AOI Systems是为电路板PCB和PCBA光学检测设计的线上桌面型自动光学检测机。
大型自动光学检测系统AOI FPMVP-MVP900
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大型自动光学检测系统AOI是为14''晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等。
带式晶圆分选机 FPEH+beltsorter
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带式晶圆分选机belt sorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,最大可适合8''晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试。