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  • 多功能翘曲度测定仪是一款多参数翘曲度测试仪器,可以测量PCB,IC等翘曲度,应变等参数,更可以检测随温度变化的翘曲度值。多功能翘曲度测定仪应用范围包括条带、晶圆或WLP上的单元或PCB板上的封装区域的高分辨率特性。
  • 晶圆电阻率测试仪采用非接触方式测量晶圆电阻率,测量P/N类型和晶圆厚度,适合硅材料和其它材料的Sheet Resistance测量。
  • 单点硅片测厚仪是采用单点测厚技术为硅晶圆厚度测量设计的硅晶圆测厚仪器。适合手动测量单点的晶圆厚度。
  • 晶圆翘曲度厚度测试仪是专业为晶圆翘曲度测量和晶圆厚度测量设计的晶圆厚度翘曲度测量仪器。
  • 高分辨率晶圆厚度测试仪能够高精度测量硅晶圆厚度和硅晶圆厚度变化,分辨率高达10nm,可满足不同的晶圆厚度范围。
  • 硅片厚度测量仪 FPZEB-P-1D

    品牌:孚光精仪 价格:0.00
    该硅片TTV厚度测试仪是采用红外干涉技术的硅片厚度测量仪,能够精确测量硅片厚度和测量TTV总厚度变化,也能实时测量超薄晶圆厚度(掩膜过程中的晶圆),硅片厚度测试仪非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等厚度测量应用。
  • 玻璃翘曲度测量仪 FPZEB-P-1E

    品牌:进口/美国 价格:0.00
    这款玻璃翘曲度测量仪是大尺寸玻璃弯曲度测量仪和玻璃弯曲度测试仪,广泛用于翘曲度测量,弯曲度测量,表面形貌测量和镀膜测量等。玻璃翘曲度测量仪,玻璃弯曲度测量仪,玻璃弯曲度测试仪由孚光精仪公司进口,专业为太阳能玻璃翘曲度测量或光伏玻璃翘曲度测量而设计。
  • 多功能翘曲度测量仪 FPZEP-BOW

    品牌:孚光精仪 价格:0.00
    翘曲度测量仪是孚光精仪公司进口的全球领先的翘曲度检测仪器,一套翘曲度测试仪器可以测量:热沉,晶圆(wafer),太阳能电池和硅片翘曲度,应力以及表面形貌。适合光伏电池翘曲度测量,太阳能电池翘曲度测量,晶圆翘曲度测量,硅片翘曲度测量,晶片翘曲度测量。
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