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晶圆测厚仪
  • 晶圆测厚仪|E+H metrology|晶圆厚度测量仪|MX 30x测量晶圆厚度-辅光仪器

晶圆测厚仪

这款晶圆测厚仪MX 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
型号:
FPEH-metrology
品牌:
价格:
¥0.00
类别:
客服热线 021-2279 9028 邮箱: info@felles.cn  孚光精仪-领先的进口光学精密仪器服务商,随时为您提供服务。
  • 商品详情

这款晶圆测厚仪MX 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
晶圆测厚仪MX 30x即可在主机上单独操作,也可以单独使用控制软件由计算机操作。
晶圆测厚仪MX 30x使用EHMaster显示和编辑软件,保存晶圆厚度,电阻率和P/N测量值。
晶片可以在桌子上自由移动,而传感器上的测量值可显示位置。
晶圆测厚仪可选配Camserver选项,增加了一个摄像头,可以俯视放置晶圆的桌子,通过复杂的图像处理算法,精确测量晶圆相对于传感器中心的位置。这意味着所有的测量
晶圆上的位置可以精确解析,精确度比1毫米(通常为0.1mm)。

无框晶圆Unframed Wafers

订购代码 晶圆直径 厚度测量范围
MX 301-8 20 - 200mm 200 - 1000µm
MX 301-8-S 75 - 200mm 300 - 1800µm
MX 3012 75 - 300mm 200 - 1000µm

镶框晶片Framed Wafers

订购代码 晶圆直径 厚度测量范围
MX 3014 200 , 300mm 0 - 1100µm

 

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