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手动晶圆测试探针台
  • 手动晶圆测试探针台|专业手动探针台|α150|α200|α300为晶圆测试设计

手动晶圆测试探针台

这款手动晶圆测试探针台是专业为晶圆测试设计的专业手动探针台,可满足6英寸,8英寸和12英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆温度特性测试。
型号:
FPAPO-α200
品牌:
价格:
¥0.00
类别:
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这款手动晶圆测试探针台是专业为晶圆测试设计的专业手动探针台,可满足6英寸,8英寸和12英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆温度特性测试。
手动晶圆测试探针台特点
可选择6'',8''晶圆和12''晶圆配置
测试温度:室温~350℃
可选择芯片固定配件
可配备护罩,防止露水凝结
可配备护罩,提供较低噪音环境
使用空气快速定位的测微计进行粗略移动和微调
压盘的Z运动有粗运动和细运动,粗运动可以用杠杆操作可以用千分尺调整。
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手动晶圆测试探针台可选品防护外罩
手动晶圆测试探针台应用
Low level IV (fA)和Low level CV (fF)
高功率器件探针测试:20KV DC/200A
RF测试
各种电阻测量,如sheet电阻测量
高温和低温环境下的温度特性测试
可靠性测试,如TDDB
手动晶圆测试探针台可选配件
Thermal chuck from室温 ~+350°C
355nm~1064nm激光切割机
各种光源
三目显微镜(标配体视显微镜)
CCD相机
手动晶圆测试探针台可以连接配合的测试仪器
设备分析仪/参数分析仪
功率器件分析仪
源度量单位
曲线跟踪器
精密LCR仪表
数字万用表
阻抗分析仪
网络分析器
手动晶圆测试探针台规格参数

型号 α150 α200 α300
晶圆卡片尺寸 ~6英寸 ~8英寸 ~12英寸
位移台行程(粗调) X:150mm, Y:200mm X:200mm, Y:200mm X:320mm, Y:320mm
位移台行程(精调) X:±12.5㎜ Y:±12.5㎜ X:±12.5㎜ Y:±12.5㎜ X:±12.5㎜ Y:±12.5㎜
位移台Theta角范围 ±5° ±5° ±4°
Z轴位移台行程 0-0.3-0.5mm 0-0.3-0.5mm 0-0.3-0.5mm
Z轴位移台行程(精调) 10mm  10mm  10mm 
尺寸 W540×D635×H602㎜ W540×D635×H602㎜ W895×D760 ×H700㎜
重量 70Kg 70kg 165kg

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