中波红外成像机芯Tachyon1024采用NIT
红外相机的PbSe焦平面阵列,提供2000Hz和10000Hz的采样频率,非常适合集成到中波红外MWIR成像系列中使用.
中波红外成像机芯Tachyon1024特点
偏置电压:可选,0-4V
***大成像速度:2000Hz (Core-s版本),10000Hz(Core-HS版本)
通讯接口:USB2.0,
数据传输: 原始数据10bit
采集触发:SMA 连接器,开始/停止
外部触发:SMA连接器,1个脉冲一幅图像
供电:12VDC,500mA, 6W
模块尺寸:55Lx90Wx60H
金属外壳:可选配(M35x1光学接口,80Lx90Wx80H mm
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中波红外成像机芯Tachyon1024应用
气体探测
机械视图
激光监测
炮口闪光探测
自动保护系统
中波红外成像机芯Tachyon1024规格参数
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Module characteristics |
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模块 |
电子模块通讯TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32x32) |
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FPA焦平面阵列 |
包括TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA with ROIC, 32x32) |
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型号 |
TACHYON 1024 CORE-S: 2000 Hz &TACHYON 1024 CORE-HS: 10000 Hz |
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积分时间 |
Selectable, via software (100 us - 1000 us) |
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探测器偏置电压 |
Selectable, via software (0 V - 4 V, with current measurement) |
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***大帧频 |
TACHYON 1024 CORE-S: 2000 Hz & TACHYON 1024 CORE-HS: 10000 Hz (*Note: slower frame rates are possible using longer integration times) |
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接口 |
USB 2.0 high-speed |
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数据传输 |
Raw data, 10 bits |
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输入触发 |
Hardware, SMA connector, 2 modes: start/stop, burst |
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外部触发 |
Hardware, SMA connector, multiple modes |
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电力 |
External power, 12 VDC, 500 mA (6 W) |
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附件 |
Metallic housing with optical interface (M35x1) & Optics with optical interface (M35x1) & SDK library for C (ask for more information) |
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FPA characteristics |
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传感器材料 |
VPD PbSe |
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室温表现 |
Uncooled |
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FPA分辨率 |
1024 (32x32) |
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像素大小 (微米) |
130x130 微米^2 |
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像素对角线 (微米) |
135微米 |
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FPA读取方法 |
Snapshot |
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FPA数据格式 |
Digital, 10 bits, raw |
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FPA spectral characteristics |
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光谱范围 |
MWIR (1-5 microns, WLpeak @ 3.7 microns) |
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光谱响应 |
1.0 - 5.0 microns |
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WLpeak |
3.7 microns |
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D* (WLpeak) (expected) |
2x10E9 Jones |
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D* (-3dB) |
1.6 / 4.5 microns |
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Time constant (us) |
< 2 us |
高灵敏度SWIR相机
