这款手动晶圆测试探针台是专业为晶圆测试设计的专业手动探针台,可满足6英寸,8英寸和12英寸晶圆测试需要,测试温度范围室温~350℃,特别适合高温和低温环境下晶圆温度特性测试。
手动晶圆测试探针台特点
可选择6'',8''晶圆和12''晶圆配置
测试温度：室温~350℃
可选择芯片固定配件
可配备护罩，防止露水凝结
可配备护罩，提供较低噪音环境
使用空气快速定位的测微计进行粗略移动和微调
压盘的Z运动有粗运动和细运动，粗运动可以用杠杆操作可以用千分尺调整。
手动晶圆测试探针台可选品防护外罩
手动晶圆测试探针台应用
Low level IV (fA)和Low level CV (fF)
高功率器件探针测试：20KV DC/200A
RF测试
各种电阻测量，如sheet电阻测量
高温和低温环境下的温度特性测试
可靠性测试，如TDDB
手动晶圆测试探针台可选配件
Thermal chuck from室温 ~+350°C
355nm~1064nm激光切割机
各种光源
三目显微镜（标配体视显微镜）
CCD相机
手动晶圆测试探针台可以连接配合的测试仪器
设备分析仪/参数分析仪
功率器件分析仪
源度量单位
曲线跟踪器
精密LCR仪表
数字万用表
阻抗分析仪
网络分析器
手动晶圆测试探针台规格参数
| 型号 | α150 | α200 | α300 |
| 晶圆卡片尺寸 | ~6英寸 | ~8英寸 | ~12英寸 |
| 位移台行程（粗调） | X:150mm, Y:200mm | X:200mm, Y:200mm | X:320mm, Y:320mm |
| 位移台行程（精调） | X：±12.5㎜ Y：±12.5㎜ | X：±12.5㎜ Y：±12.5㎜ | X：±12.5㎜ Y：±12.5㎜ |
| 位移台Theta角范围 | ±5° | ±5° | ±4° |
| Z轴位移台行程 | 0-0.3-0.5mm | 0-0.3-0.5mm | 0-0.3-0.5mm |
| Z轴位移台行程（精调） | 10mm | 10mm | 10mm |
| 尺寸 | W540×D635×H602㎜ | W540×D635×H602㎜ | W895×D760 ×H700㎜ |
| 重量 | 70Kg | 70kg | 165kg |
