晶圆检测自动光学检测系统

多功能自动光学检测系统是为晶圆检测和晶圆表面测量的综合性自动光学检测设备,具有AOI晶圆检测和表面形貌测量功能。
多功能自动光学检测系统特点
多功能,多用途,一套AOI系列可满足自动光学检测和晶圆计量需要
灵活性强：可快速适应缺陷检查领域的新要求
“”瑞士军刀”：2D和3D测量的自动化解决方案,可处理SECS/GEM，MEMS、玻璃、翘曲、薄或Taiko晶圆
重复精度和精度高：在执行二维和三维测量任务时具有高精度和可重复性
多功能自动光学检测系统陈述
这套AOI检测系统将涉及结构化和非结构化晶圆的***多样化的检查任务组合在一个系统中。通过将自动光学检测（AOI）和计量相结合，多功能自动光学检测系AOI为MEMS、高级封装、RDL、凸点等的缺陷检测和分类以及3D和2D测量（晶圆级计量）提供了单独的解决方案。
晶圆缺陷检查功能
在缺陷检测领域，晶圆上的缺陷将在扫描过程中通过金样法进行检测和分类。通过人工智能的方式，相关的分类器基于特征和基于图像进行工作，并由用户进行培训，以根据识别的缺陷属性确定与相关类别的隶属关系。因此，这不需要在实际扫描之前进行任何缺陷设定，因为系统本身会自行发现黄金样本和缺陷扫描之间的偏差。

2D和3D测量功能
除了缺陷扫描外，共焦测量方法结构照明显微镜（Confovis已获得**）使其能够以纳米精度进行表面扫描，且与材料无关，共焦帧数为60帧/秒。测量通常在两秒钟内完成（120个测量平面，z面积为20µ，精度<4nm），测量结果与待测量表面的材料无关。即使是***困难的钝化层和铜的组合也可以在没有任何问题和先验知识的情况下进行测量。
适合的器件和材料广泛：MEMS，微型LED,5G陶瓷表面，玻璃晶圆，蓝宝石屏，RDL（再分配层）,激光二极管,外延层（SiC上的GaN）,UBM（凸点下金属化）,砷化镓,,碳化硅,Ge锗材料,碳酸锂，铌酸锂，SOI, GaN, InP等。
多功能自动光学检测系统主要功能：
晶圆缺陷检测：宏观缺陷,微缺陷,颗粒检验,黄金样本,基于规则的缺陷分类神经网络
晶圆3D测量：独立于材料（硅、环氧树脂、玻璃、铬、抗蚀剂等），无伪影的高要求表面测量（无“蝙蝠翅膀”），高速,每秒60个共焦帧（每秒2.51亿个测量点）
各种结构的2D测量：行/空间，通孔，长方形孔，叠加层
多功能自动光学检测系统主要亮点：
一台设备就可进行缺陷检查和复审审查
缺陷检测领域的灵活性：通过人工智能，检测可以快速适应任何新任务
在实际缺陷扫描过程之前，无需缺陷教学
对各种结构（如粗糙度、台阶高度、坡度、凸起、锯切、平整度、共面度、TSV等）和表面（硅、环氧树脂、玻璃、铬等）进行全面的2D和3D测量
非常高的精确度和重复性
2至12英寸（半晶片、JEIDA晶片、非标准晶片等）
基板处理：晶圆、框架、翘曲、薄、华夫格封装、多孔
高度翘曲晶圆的处理选项和大幸处理选项