回流焊翘曲度检测仪是为回流焊制程中的翘度度和平坦度成像分析设计的回流焊模拟仪器。它能够再现回流焊环境温度,让加热中的PCB表面贴装电子元件,电路板翘曲,平整度再现可视，从而发现表面贴装不良的原因。

中红外光热显微镜,光热光谱显微镜mIRage®是创新性的红外拉曼显微镜,可在多种应用中提供亚微米红外光谱和图像。中红外光热显微镜mIRage采用基于光学光热红外（O-PTIR）光谱的专有技术，突破了传统红外光谱的衍射极限，填补了传统红外显微光谱和纳米红外光谱的空白。

微米/纳米热传导测量系统采用SanjSCOPE™ 纳秒瞬态热成像仪和锁相锁定热反射 (TR) 系统，实现器件纳米或微米尺度传热成像。

锁相热成像系统是专业为半导体器件热点成像分析和热点失效分析设计的锁定热成像相机系统,支持锁定锁相红外发射热成像和锁定锁相热反射成像。

这款红外显微镜采用显微热像仪技术和共聚焦热反射显微镜技术,高精度测量芯片,MEMS等微纳器件温度值和温度分布。非常适合器件热分析和热测试。

场致发射显微镜Field Emission Microscope是专业为半导体器件漏电和门控问题设计的荧光显微热像仪,可确定Ohmic断路位置。场致发射显微镜确定断路位置,快速而清洁,不需要在晶圆上涂层镀膜,可以在1000nm以下和1800nm波段显示漏电和门控问题。

这款显微锁相热成像系统采用美国optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技术,使用用于IC芯片热点探测的微光显微镜(Emission Microscope, EMMI显微镜)。广泛用于电路板温度分布测试,电子元器件测温，芯片热点查找定位等应用,是实验室研发,检测,IC产品设计,电路失效分析领域的理想失效分析工具。显微锁相热成像系统将锁相技术和热成像技术结合,具有高达1mk的超高温度分辨率,非常适合uA级漏电流检测,PCBA短路热点失效分析和IC器件缺陷定位,远远超过传统的温度探测器如热敏电阻，热电偶，RTD之类的测温能力。

这款PCBA热成像短路探测仪是PCBA短路探测查找定位和温度热点查找定位而设计的红外热成像短路探测仪器,专门为电路板和电子器件失效分析而设计，使用红外成像测温和热成像测温技术精确测试PCBA电路板温度分布，快速定位PCBA短路位置和缺陷所在位置。PCBA热成像短路探测仪可以广泛用于电源对地短路检修,内层短路检修,BGA短路检修，晶体管短路检修,二极管短路检修,感应器短路检修,去耦电容短路检修,电子元件内部短路,电阻短路,固晶不良检查,电路板检修,印刷电路板,失效分析,红外成像,热成像检修,电路板短路检查。电路板短路探测仪,PCBA短路探测仪,电路板短路检测仪用于PCBA失效分析,PCBA失效检测,PCB失效分析

这套红外热成像显微镜是Optotherm公司专门为IC失效定位查找而设计的红外成像显微和热成像显微镜，它是一款科研级显微热成像仪,显微热像仪，在微米尺度给出电子器件和芯片的温度分布，能够非接触式地测量电子器件的温度分布，查找热点hotspots.