多功能晶圆翘曲度测量仪

这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆waveiness不平度,波纹度测量,晶圆粗糙度测量等功能,适合晶圆纳米表面形貌测量。
这款多功能晶圆翘曲度测量仪仅仅适合工艺级生产线上自动检测晶圆性能。不适合独立的手动操作。
多功能晶圆翘曲度测量仪特别适合在生产过程中晶圆蚀刻检测。它可以被整合到蚀刻系统内,由机器人或自动处理系统加载。可测量如下指标
晶圆厚度,
晶圆TTV总厚度变化
晶圆翘曲和弯曲度
晶圆波纹度
多功能晶圆翘曲度测量仪规格参数
晶圆直径：300+/-0.5mm 
晶圆厚度范围：680-870um 
Warp (LSR)精度Accuracy: +/-3um
Warp (LSR)重复精度Precision: 1um 
厚度精度Accuracy: +/-0.3um
厚度重复精度Precision: 0.1um 
TTV厚度精度Accuracy: +/-0.2um
TTV厚度重复精度Precision: 0.1um 
波纹度精度Accuracy: +/-1um
波纹度重复精度Precision: 0.3um