这款晶圆测厚仪MX 30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值。
晶圆测厚仪MX 30x即可在主机上单独操作，也可以单独使用控制软件由计算机操作。
晶圆测厚仪MX 30x使用EHMaster显示和编辑软件,保存晶圆厚度,电阻率和P/N测量值。
晶片可以在桌子上自由移动,而传感器上的测量值可显示位置。
晶圆测厚仪可选配Camserver选项,增加了一个摄像头，可以俯视放置晶圆的桌子,通过复杂的图像处理算法，精确测量晶圆相对于传感器中心的位置。这意味着所有的测量
晶圆上的位置可以精确解析，精确度比1毫米（通常为0.1mm）。
无框晶圆Unframed Wafers
| 订购代码 | 晶圆直径 | 厚度测量范围 |
| MX 301-8 | 20 - 200mm | 200 - 1000µm |
| MX 301-8-S | 75 - 200mm | 300 - 1800µm |
| MX 3012 | 75 - 300mm | 200 - 1000µm |
| 订购代码 | 晶圆直径 | 厚度测量范围 |
| MX 3014 | 200 , 300mm | 0 - 1100µm |
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