高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪

MX 102-6是一种测量中心厚度和晶圆厚度的晶圆测厚仪器,可测量100mm, 125mm和150mm直径硅片晶圆的厚度变化,厚度分辨率高达10纳米，可以在几秒钟内适应不同的厚度范围，可以处理300µm到700µm的总厚度范围。
MX 102-8是用于150 mm和200 mm晶圆的晶圆测厚仪器。在开始扫描晶圆之前，这款晶圆测厚仪通过以下方式自动重新校准,使用标准测厚块，一对电容传感器
每个晶圆上有四个径向轮廓。其中一个剖面由200个局部厚度组成值，并相对于相邻轮廓偏移45度。

在测量过程中，晶圆放在四根柱子的顶部，这四根柱子是安装在移动台和可旋转圆桌上。晶片可以被带进这个手动或通过机器人定位。它由一组带有锥形端。这些会自动调整到所选的晶圆直径。真空夹持晶片的卡盘垫由Delrin制成，通常经过研磨，为了提供精确的静止平面.计算机发出启动命令后，真空吸盘被激活。根据选定的厚度范围，重新测量已知厚度四个量块之一的厚度产生零距离，即总距离在两个相互面对的电容传感器之间。然后是微处理器受控步进电机将晶片径向插入两个晶片之间的气隙
传感器。在**个测量位置，14位DAC测量晶片厚度，并补偿待测量的电子厚度信号这样，快速ADC只需对与之相关的信号变化进行采样参考点。这是连续进行的，不会停止晶圆的运动。之后传感器对返回原点位置后，***终测量量块再一次这个值和**个值之间的变化可以用来判断总体情况.